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事业单位统考协议班次
泰矽微电子
来源: | 作者:东方商报 | 发布时间: 2023-09-09 | 709 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

泰矽微电子是一家双模多频物联网芯片研发商，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售，正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信和无线通信融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，而通信性能方面也有提升。

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