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事业单位统考协议班次
三超新材：三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中
来源: | 作者:东方商报 | 发布时间: 2023-04-13 | 1178 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

 三超新材在互动平台表示，三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中，第一款设备硅棒磨削中心（磨倒一体机）将在上半年推出样机。

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