微博  ｜
微信   ｜
  • 以色列3D元宇宙资产管理平台Hexa完成2050万美元A轮融资
  • SBF已向法院推荐两名技术专家为其保释条款提供建议
  • Metaclub Society项目Discord服务器遭到攻击
  • BitMEX将于3月9日进行主网系统升级
  • 或因质押解锁XMON出现超90%的短时暴跌
  • 被冻结200万美元资金的投资者对BlockFi高管和Gemini提起集体诉讼
  • 2月以太坊域名服务ENS注册量创迄今最低月度记录
  • 原田胜宏宣布《铁拳 7》销量突破 1000 万
  • 《Apex英雄》Steam国区解锁 捍卫者版售价198元
  • 2023款欧拉好猫上市 12.98万元起售
  • 吉利银河正式发布 吉利全面转向新能源化
  • 名字之前定了，就叫哈弗二代大狗，价格今天公布……
  • 15万新能源SUV，这三款颜值高、性价比爆表，家用必看！
  • 首款汽车明年量产，小米申请摩德纳等商标

东 方 商 报

 
实事新闻
  
东方资讯，实时关注
首页 >> 新闻 >> 中信证券：持续看好半导体行业 建议关注核心卡脖子环节
事业单位统考协议班次
中信证券：持续看好半导体行业 建议关注核心卡脖子环节
来源: | 作者:东方商报 | 发布时间: 2023-04-18 | 1604 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

中信证券最新研报表示，近期集成电路相关支持政策及举措逐渐推出，我们预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，布局集成电路“卡脖子”环节厂商有望核心受益。此外，国内晶圆厂建设需求持续且刚性，我们预计国内逻辑和存储成熟制程将逐步实现正常扩产。我们认为从当下产业安全角度出发，建议重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后续有望获得政策推动的环节。

综合类笔试辅导简章
热议
实事关注
社会热点
时事
海外
明星
城市
民生
经济
国内
 
点击排行