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事业单位统考协议班次
劲拓股份：公司专用设备产品目前不涉及共封装光学
来源: | 作者:东方商报 | 发布时间: 2023-04-26 | 1166 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

4月26日电，劲拓股份在互动平台上表示，公司半导体专用设备中的半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备；光电显示设备中的显示屏模组封装设备主要应用于显示屏模组的邦定封装。公司专用设备产品目前不涉及共封装光学。

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